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标准动态 | 2023年6月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Con ...查看更多
标准动态 | 2023年6月IPC标准动态更新
英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Con ...查看更多
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英文标准发布 IPC-QRG-SMT-H 表面贴装焊点评估培训和参考指南 适用行业： Board Fabricator/Manufacturer EMS/Assembly/Contra ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
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第四代高可靠性低温焊料
从Sn-Pb焊料向无铅焊料过渡以来，人们已经考虑使用低温合金进行SMT焊接。尽管第一代LTS的熔点低至138℃，但42Sn-58Bi共晶合金在焊点的热可靠性和机械可靠性方面表现是落后的。 因为需要减 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
